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用它“看见”热,电子热缺陷不再难找

用它“看见”热,电子热缺陷不再难找

Xtecher原创 丨 科技快讯

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2018-09-03

T-MEN

Xtecher特稿作者

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红外热像仪是一种非接触的测温仪器,通过对物体表面的热(温度)分布成像与分析,能够快速发现物体的热缺陷。在电子和半导体行业的温度分布、散热效果分析、功耗设计和研究、PCB布局优化、维修检测等方面,红外热像仪会显著提高工程们的效能:  

 ►“看见”热,比经验和直觉耗时更少,定位更准确;

 ► 非接触,不用担心触电风险;

 ► 不用布线,不用涂胶,也不用担心高温熔化热电偶粘胶;

 ►“看”小物体的热成为可能;

 

电子产品热评估

好的产品应该至少满足2点:1.满足法规和标准要求;2.用户体验好。

法规和标准会对电子产品的极限温升做出规定,这是保护消费者人身和社会公共安全。


体验是在功能之外给客户带来的舒适性与愉悦感提升,比如A和B两个配置相似的手机,同时“吃鸡”,A手机运行20分钟后散热没做好,处理器开始降频卡顿,而B手机一直流畅,自然B手机体验更好。

红外热像仪的“火眼精金”,在极限温升实验中弥补热电偶等温度检测手段不足,发现漏网的“异常热点之鱼”。同时,红外热像仪可以将难以文字描述、也难以理解的温度主观感受具象化,研发人员按图索骥,改进无疑更有效率。

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吹风机

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LED灯泡

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点烟器

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加热器

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充电器


散热分析

热管理工程师如果能“看见”热,无疑有助于更好的散热分析,制定更好的散热方案。

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电路板热分布

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电源热分布

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电感热分布

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改进后的散热


故障维修

PCB板上元件众多,如果有短路、击穿、焊接不良等故障,排查和定位需要丰富的经验,同时耗时较多。借助红外热像仪,维修人员可以将故障电路板的热像图和正常热像图比对,定位温度异常的元器件,再有针对性的测试,可显著提高工作效率。

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贴片电容异常

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故障电路板升温


芯片失效分析

温度过高会导致芯片内部的晶体管P-N不能正常通断,导致芯片失效。使用红外热像仪检测芯片封装表层的温度,可以计算出内部的大致温度。也可以将芯片的封装层磨掉,使用红外热像仪直接检测晶圆、金线、连接点等温度。

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已封装芯片

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未封装芯片

FOTRIC作为热像仪、云热像、热像系统的生产厂家,为研发人员提供创新的研发热像产品,提高散热设计工作效率,助力企业开发有市场竞争力的产品。FOTRIC科研系列热像仪已被北京大学、清华大学、复旦大学、浙江大学、武汉大学、电子科技大学等全国二百多所高校使用,获得老师和科研人员普遍赞誉,值得信赖。

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