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Fotric 226热像仪怎么应用于电路板测试?

Fotric 226热像仪怎么应用于电路板测试?

Xtecher原创 丨 科技快讯

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2018-01-08

T-MEN

Xtecher特稿作者

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电子设备的可靠性、寿命与温度紧密相关。电路板,尤其是功率电路的发热受设计、器件选型、散热设计、生产工艺等因素影响,需要大量测试与优化,以保证推向市场的产品性能稳定。


电路板发热

电路板会发热, 除了导线有电阻值的原因其它的原因还有:

1.    元器件功率问题:元器件本身的功率承载能力。功率承载能力小了,元器件就会发热,其热量也会传导到电路板上来。

2.    电路板设计问题:电路板上的大电流线路设计不合理。比如铜箔的总截面积小于每平方毫米3安培的载流量。

3.    布局问题:电路板的散热条件和环境不佳。比如太靠近一些发热或散热器件,没有设置必要的通风道或电路板整个被密封了,故无法散热,热量会慢慢积蓄而导致电路板发热。

4.    功耗与散热问题:电路板的总功耗余量取值偏小。尤其的承载功率功能的电路板,其功耗余量的取值最好在2.5-3倍左右。必要的时候还可增加散热风扇。

5.    故障问题:出现短路、元器件损坏或焊反、虚焊、接触不良等情况。

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客户需要解决什么问题?

合理布置器件:大功率器件发热严重,合理布置这些器件能平衡热负载。

■ 发现过热器件:器件选型标号不匹配,长期过热工作,“短板效应”导致整个电路板提前失效。

■ 虚焊短焊:接触不良会引起莫名其妙的故障,增加售后成本。

■ 散热优化:定位热负荷区域,评估现有散热设计效果,制定优化改进措施。

■ 短路:设计的大忌。


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当前有哪些解决方案及其弊端?

热电偶与数采

■ 将热电偶接触到元器件上,通过多通道数采采集温度。采用这种方式测温较准确,但也有很多不便:

■ 按照规范将热电偶布设到器件上(涂导热胶、紧密接触、黏贴等)耗时费力,效率低;

■ 破坏了器件本身的热场分布,尤其是小尺寸元器件;

■热电偶有温度惯性,采集的温度和实际温度有滞后;

■通道数量有限,靠经验选择布点位置,有大量检测盲区;

■某些PCB板带有危害人身的电压电流,可能威胁人身安全;

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红外测温枪

■ 红外测温枪使用方便,但问题也很多:

■ 只能测单个温度,凭经验选择少量测试点,有大量盲区;

■ 不能分析温度变化趋势;

■ 不能同时测试多个点,数据同步性差;

■ 数据不能存储,要手写记录;

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FOTRIC产品如何帮助客户解决问题及优势

■Fotric 226三合一热像仪单张热像图即采集110592个温度值,可一次性采集整个电路板的温度数据并保存,高效率无盲区的获取温度值。

■ Fotric 226热像仪可连接电脑,配合AnalyzIR专业软件变身为在线热像仪,此时系统可假想为110592通道的数采,帮助用户采集全辐射热像视频流。

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 ■全辐射热像视频流含有每个像素的温度值,客户可以分析任意感兴趣器件/部位的温度变化曲线。

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 ■Fotric 226热像仪搭配研发测试台和微距镜,可以采集微小器件(白色框内器件尺寸为3mm*1.5mm)的温度分布。

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非接触测温,不影响目标温度场,无触电风险;

■ 实时响应温度变化;


配置方案

Fotric 226三合一热像仪,配M50-226微距镜和B1研发测试台。



哪些客户也需要解决此类问题?

■ 家电、手机、LED、智能硬件等消费电子产品公司的研发部门;

■ 汽车、电力、变频器、功率器件等工业电子公司的研发部门;

■ 高校/科研机构的电子相关院校和科室;



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